FOSB FOUP Waferbox RFID-Kartenleser CIDWR Lese-/Schreibkopf SEMI-Verstärkersteuereinheit

Elektrische Parameter:

◆Arbeitsfrequenz: 134,2 kHz

◆Drahtlose Übertragungsrate: 2 kbit/s

◆RFID-Standard: Entspricht dem RFID-Standard für drahtlose Schnittstellen (ISO/IEC 18000-2).

◆Halbleiterindustriestandard: Entspricht SEMI (E4, E5, E99, E15.1, E144-0312)

◆CID-Trägertyp: RI-TRP-DR2B(-30), RI-TRP-WR2B(-30), RI-TRP-IR2B(-30), RI-TRP-RR2B(-30)

◆Erfassungsbereich

   Leseabstand: 0~70 mm (abhängig von der Leistung des Codeträgers und der Einsatzumgebung)

   Schreibabstand: 0~60 mm (abhängig von der Leistung des Codeträgers und der Einsatzumgebung)

◆Arbeitsspannung: DC24V

    Arbeitsverbrauch: ≤2,5 W

◆Modellanzeige: rote LED, grüne LED

◆Kommunikationsschnittstelle: RS232 (SECS) – Standardkonfiguration

                  RS485 (modbus RTU) – optional

                  Profinet, Modbus TCP-Optional

Mechanische Eigenschaften:

Schutzklasse: IP54

Kommunikationsanschluss: M12×1-Stecker

Schalenmaterial: Aluminiumlegierung

Größe: 110 mm × 70 mm × 40 mm

Gewicht: ca. 200g

Beschreibungen:

Halbleiter-Wafer-Kassetten-RFID-Leser und -Schreiber CID-Lese-/Schreibkopf SEMI-Split-Kartenleser-Verstärkereinheit, im Einklang mit dem weltweiten SEMI-Standard, ist ein RFID-System, das speziell für die Halbleiterfertigungsindustrie entwickelt wurde. Der Kartenleser CK-S640-AP60E hat eine Arbeitsfrequenz von 134,2 kHz, verwendet den HDX-Halbduplex-Datenübertragungsmodus und ist mit dem von Texas Instruments hergestellten CID-Träger kompatibel. Es verfügt über eine hervorragende Lese- und Schreibzuverlässigkeit sowie Umweltbeständigkeit und sorgt für eine hohe Produktionseffizienz. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in Werkstätten der Halbleiterfertigung, die eine hohe Reinigungsbeständigkeit erfordern.

Halbleiter-Wafer-Box-RFID-Leser CID-Lese-/Schreibkopf SEMI-Split-Kartenleser-Verstärkereinheit, der Kommunikationsbefehl folgt dem SEMI-Standard, ist mit SECS-Anweisungen kompatibel und integriert gleichzeitig die Lese- und Verstärkerfunktionen, übernimmt ein geteiltes Layout und den Lesevorgang Der Kopf ist klein (anpassbar), hochintegriert usw. und kann nahtlos an vorhandene Halbleiterproduktionsanlagen angeschlossen werden. Es eignet sich für Wafer-Handling-AGV-Fahrzeuge mit begrenztem Installationsraum, Wafer-Drehtische, Logistik, Lagerverwaltung, Prozesssteuerung, Roboterarm-Standortsteuerung und andere Bereiche.

Produktionslinien für die Halbleiterautomatisierung, Produktionslinien für Lithiumbatterien, Automobilproduktionslinien usw. können in großem Umfang zur Identifizierung von RFID-Einsätzen (Plug-in), RFID-Waferkassetten (Waferboxen) und Waferboxen zur Radiofrequenzidentifizierung im Bereich der Halbleiterautomatisierung eingesetzt werden Produktion. Tag-Identifikation, Lesen, Schreiben. RFID-Wafer-Box-Informationen können durch Hochfrequenzsignale schnell identifiziert werden. Dies stellt eine Datenbasis für die automatisierte Halbleiterproduktion dar, erleichtert das Produktionsmanagement sowie die Waferverfolgung und -identifizierung und verbessert die Effizienz der automatisierten Halbleiterproduktion erheblich. Halbleiter-RFID-Kartenleser, Lesegeräte und Lesegeräte können RFID-Siliziumwaferboxen, Waferboxen, Blumenkörbe, Halbleiter-IC-Spezialboxen, Verpackungsboxen, Träger, PFA-Blumenkörbe und Teflon in verschiedenen Formaten, Formen, Materialien und Anwendungen unterstützen. Drachenkassette, Teflon-Kristall-Bootsbox, Wafer-Träger, Kristall-Bootsbox, Glas-PEEK-Kassette, quadratisches temperaturbeständiges Kristallboot aus Glas, antistatischer Blumenkorb, Halbleiter-Blumenkorb usw.

Zum Beispiel: Frame Box installiert RFID-Wafer-Box, FOUP installiert RFID-Wafer-Box, Fotomasken-Box installiert RFID-Halter, PFA CST installiert RFID-Halter, PEEK CST installiert RFID-Halter, chemische Prozesskarte mit Einhängetyp PFA-Material RFID-Wafer-Box, allgemeine Prozesskarte Einhängbare RFID-Waferkassette aus PC-Material, Ultraschallschweißen für allgemeine Verfahren. RFID-Waferkassette aus PC-Material, geschlitzt, außen hochtemperaturbeständiges PEI+CF. RFID-Waferkassette, säure- und alkalikratzbares äußeres PTFE-Material RFID-Wafer-Box, allgemeiner Prozesskarten-Einhängetyp PEEK+CNT-Material RFID-Wafer-Box, allgemeiner Prozesskarten-PEEK+CNT-Material RFID-Wafer-Box, allgemeiner Prozess eingebettetes PP-Material RFID-Wafer-Box, Säure-Base-Prozess eingebettetes PVDF-Material RFID-Wafer-Box, RFID-Wafer-Box aus PP-Material für allgemeine Prozesse mit Schloss, RFID-Wafer-Box aus duroplastischem Kunststoffmaterial für allgemeine Prozesse, RFID-Wafer-Box aus weißem Drachenaufklebermaterial für allgemeine Prozesse mit Klebstoff.