Fabrikgefertigte Niederfrequenz-IC-Kernmaterial-COB-Tag-Chip-RFID-Elektronik-Tag-Chip-Verpackungs-Smartcard

Kompaktes Design

Mit der COB-Technologie kann der Chip direkt auf der Leiterplatte untergebracht werden, wodurch die Gesamtgröße reduziert und das Produkt kompakter wird.

Hohe Integration

Die COB-Technologie kann die Integration mehrerer Funktionsmodule realisieren, den Integrationsgrad der Schaltung verbessern und zur Vereinfachung der Produktstruktur beitragen.

Kosteneffizienz

Die COB-Technologie kann einige Schritte im herkömmlichen Verpackungsprozess reduzieren und zur Kostenkontrolle beitragen

Wärmestrahlung

Der Chip steht in direktem Kontakt mit der Leiterplatte und weist eine gute Wärmeableitungsleistung auf, was zu einem langfristig stabilen Betrieb beiträgt.

Anwendung:

COB-Chips werden häufig in LED-Lampen, Automobilelektronik, medizinischen Geräten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt und bieten effizientere, kompaktere und zuverlässigere Lösungen für verschiedene elektronische Produkte.

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